SMC/BMC復合材料的耐漏電起痕起指數(shù)
2013/7/17 9:08:55
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SMC/BMC電器產(chǎn)品在受潮濕和雜質(zhì)環(huán)境的影響下，不同極性帶電部件之間或帶電部件與接地金屬之間可能會引起絕緣上的漏電，產(chǎn)生的電弧對SMC/BMC制品電器造成擊穿短路或由于放電使材料電蝕損，甚至起燃導致火災。測試耐漏電起痕起指數(shù)實際上是模擬上述情況對絕緣材料進行的一種破壞性試驗，用以測量和評定在規(guī)定電壓下，絕緣體在電場和含雜質(zhì)水的作用時的相對耐漏電起痕性，適用于電工電子產(chǎn)品、家用電器的固體電器絕緣材料及其產(chǎn)品電性能的一個指標。SMC/BMC電器選要SMC/BMC復合材料模壓成型，SMC/BMC復合材料是一種新型的熱固性復合材料，廣泛應用于電機、電器、汽車等行業(yè)。SMC/BMC復合材料具有優(yōu)良的電絕緣性和制品尺寸穩(wěn)定性，較好的機械強度和耐熱性。因此SMC/BMC復合材料的耐漏電痕跡性能要高于氨基類，酚醛模塑料類等其他熱固性塑料。SMC/BMC復合材料的一般相比漏電起痕指數(shù)（Comparative Tracking Index）即CTI值較高，達到絕緣組別Ⅰ類（CTI≥600V）。高的SMC/BMC復合材料的一般相比漏電起痕指數(shù)CTI≥800V。
SMC/BMC高分子復合材料絕緣材料的制品在測試耐漏電起痕起指數(shù)破壞機理：
SMC/BMC高分子復合材料絕緣材料的制品表面受到潮氣和具有正負離子污染物的污染時，在外加電壓作用下其表面的泄漏電流比干凈的表面要大得多。該泄漏電流將產(chǎn)生熱量，蒸發(fā)潮濕污染物，使絕緣材料的表面處于不均勻的干燥狀態(tài)，導致絕緣表面形成局部干燥點或干燥帶。干區(qū)使表面電阻增大，這樣電場就變得不均勻，進而產(chǎn)生閃絡放電。在電場和熱的共同作用下，促使絕緣材料表面碳化，碳化物電阻小，促使施加電壓的電極尖端形成的電場強度增大，因而更容易發(fā)生閃絡放電。如此惡性循環(huán)，直到引起施加電壓的電極間表面絕緣破壞，形成導電通道，產(chǎn)生漏電起痕。絕緣材料一旦發(fā)生漏電起痕，即出現(xiàn)三種劣變現(xiàn)象，一是出現(xiàn)碳化的黑色樹枝狀導電通道，經(jīng)過連續(xù)多次放電，導電通道逐漸增長，當兩電極被橋聯(lián)起來時，材料便發(fā)生擊穿破壞；二是在多次放電作用下，材料著火，發(fā)生破壞；三是材料出現(xiàn)一些凹坑，當放電不斷繼續(xù)進行時，凹坑加深，產(chǎn)生電腐蝕，有時發(fā)生擊穿破壞，有時并不被擊穿。
